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1. AI铜网,可以改为正面半刻在开双圆孔,以便于下胶脱模.开口大小与红胶有关.
2. 用好点的红胶或者用AI专用的红胶,流动性好,黏度适中.
一、铜网SMT贴片红胶的基本知识：红胶刮胶分为手手工刮胶和机械刮胶（机刮分为半自动刮胶、全自动刮胶）。同一红胶在同一厚度钢网上，因缝宽不同，得到的红胶胶点高度并不相同，
二、铜网SMT贴片红胶的网板材料以钢板为主，另外还有塑料网板、铜网板。钢网板厚度一般在0.15~0.20mm之间，缝宽0603元件为0.25~0.28mm，0805元件为0.30~0.33mm，缝长则为焊盘加长10%左右。
三、铜网SMT贴片红胶的速度根据红胶粘度不同所设定，粘度越高，则速度越慢，粘度越低，则速度越快，速度在0.5cm~8cm/Sec都属正常，只要是能保证红胶刮胶施工效果就好。同时刮胶速度和线路板状况也有很大关联。红胶刮胶压力也会根据红胶粘度有所调整，实际操作以刮刀刮过后能把钢网上的红胶刮干净为准。
四、铜网SMT贴片红胶常见问题分析：
铜网SMT贴片红胶在印刷前，通常会搅拌一下，以降低其粘度，便于红胶印刷。在红胶印刷过程中，要经常清洁钢网。
1、溢胶：由于红胶粘度太低或钢网缝宽太大引起。
2、机刮时胶不下刮刀：可能是由于刮刀表面过于粗糙或红胶比重太低；或者是环境温度过低；红胶触变指数过高等。
3、胶量过小：通常是钢网缝宽太小或钢网不清洁，已堵孔。
4、红胶坍塌：是由于红胶触变性差；或是吸潮速度太快。
SMT珉辉3618铜网SMT贴片红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
一、铜网SMT贴片红胶的介绍：
在红胶工艺制程中,很多工厂都选用了点胶机点胶或者O.2—0.3mm的钢网印刷红胶.但对于需要先自插元件后再贴片且贴片点数较多的产品来讲.点胶机点胶效率太低而钢网印刷是无法完成的。当然有些工厂选择先贴片再自插元件,这样在自插元件时对贴片元件又存对应力损坏及掉件的危险。
二、铜网SMT贴片红胶的工艺要求及使用注意事项
贴片红胶-波峰焊的工艺过程是：涂布胶一贴片一固化一波峰焊一清洗，以下详细介绍贴片红胶工艺。
1）铜网SMT贴片红胶固化前储存
贴片红胶以单组分形式存储，要求它的性能稳定、寿命长、质量一致、无毒无味，以适应生产时快速方便地使用。由于贴装元器件都非常小，贴片红胶常涂布在两焊盘的中心处，它通常用丝印、压力点胶等方法涂布在PCB上，因此要求红胶在涂布时，不拉丝、无拖尾，胶点形状与大小一致，光滑、饱满、不塌落。
贴片：贴片红胶必须有足够的初粘力，足以粘牢元器件，不会出现元件位移。
