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1. 胶点高度
前面在介绍高质量胶点的几何尺寸时，曾谈到形状系数W/H为2.7-4.6为最好；那么胶点高度H又怎么确定呢？还是让我们考察一下元件贴放在PCB上时的相应尺寸，如图24所示。
从图中可看出，A是PCB上焊盘层的厚度，一般为0.05mm，B是元件端焊头包封金属厚度，一般为0.1mm，对于SO-23则可达0.3mm之多。因此要达到元件底面与PCB良好的黏合，贴片胶高度H>A+B，考虑到胶点是倒三角形状态，顶端在上，为了达到元件间有80%的面积与PCB相结合，工程中H应达到（1.5-2）倍于（A+B），因此，为了增加H高度，有时应设计辅助点胶焊盘以及选用元件底面与引脚平面之间尺寸较小的元件，以达到良好的胶合强度，
2. 胶点数量的设定
早期点胶工艺中对于小尺寸的阻容元件如0805，设一个胶点，现在趋势是所有元件都推荐双胶点，并设在元件的外侧，这对黏合的质量有保证，换言之，即使其中一个胶点出现质量问题，还有一个胶点起到黏结的作用。胶点位置设在元件外侧还兼顾到和焊盘的相对位置有所增大，也可以防止出现过大的黏结，给维修带来困难。此外，还可以把热固化胶所需要的位置与光固化胶所需要的位置兼顾起来。
对于SOIC，一般设3-4个点，这比只采用2个点要好，不仅能增加强度还可以起到抗震作用，因为胶在固化前，黏结力总是有限度的，对于大器件，因重量增大，运动时惯性也会增加。质量较大的IC放在胶点上，如果仅有2个胶点，给人一种“浮”的感觉，稍一震动，就会出现“滑移”，增加胶点数也就是增加黏合面积，对防止大元件的“滑移”可起到良好的防御作用。
点胶的有关参数与元器件尺寸的综合调节参数见表7
